5月8日，由上海产业技术研究院、中国计算机学会嵌入式系统专业委员会主办，我校教育部软硬件协同设计与应用工程研究中心参与协办的2013中国国际嵌入式大会在上海顺利召开。

        本次大会由华东师范大学软件学院院长、教育部软硬件协同设计与应用工程研究中心学术委员会主任何积丰院士担任会议主席，教育部软硬件协同设计与应用工程研究中心主任陈仪香教授应邀作为大会主持参加。与此同时，作为主要协办单位，工程中心组织了十几名教师和硕、博士研究生等研究人员参加大会。

        在会上，由华东师范大学与中国电子科技集团公司第三十二研究所（简称“中国电科32所”）联合组建的 “国家可信嵌入式软件工程技术研究中心” （简称“国家工程中心”）揭牌正式落户上海。

        中国国际嵌入式大会暨展览会（Embedded China）（以下简称“嵌入式大会”），是受到国家科技部和工信部等权威部门支持，由上海产业技术研究院等联合主办的专业展会。自2008年起已在上海成功举办了5届，受到业界的广泛关注。为了整合资源，共享政府在整体宣传和专业观众邀请等方面的支持，2013年嵌入式大会被列为上交会的专业技术论坛之一，将聚焦智能制造领域，以高性能嵌入式系统-智能制造的“大脑”为主题，邀请国内外顶尖工程师、专家学者等跨领域专业人士，共同探讨和分享高性能嵌入式系统在智能制造中的创新应用。同期举办“嵌入式系统与智能制造对接会”，为参展商、赞助商提供与买家之间面对面沟通、交流的机会。

        本次会议还同时组织举办了为期两天的中国（上海）国际技术进出口交易会（简称“上交会”），是由商务部、科技部、国家知识产权局和上海市人民政府共同主办的国家级的国内外先进技术展示、交流、交易的盛会。首届上交会聚焦智能制造、新一代信息技术、新能源、新材料、生物技术、节能环保六大专业技术领域。