教育部软硬件协同设计技术与应用工程研究中心（以下简称工程中心）第二届技术委员会第二次会议于2014年12月10日在华东师范大学中山北路校区召开。华东师范大学校长陈群、校科技处副处长姜雪峰、软件学院党委书记李恺及工程中心成员出席了会议。会议由技术委员会主任何积丰主持。

陈群校长代表学校对与会专家长期以来对我校基地建设发展的支持表示感谢，对工程中心所做出的成绩给予肯定，并对工程中心的发展提出了希望。工程中心主任陈仪香首先介绍工程中心一年来的主要工作进展，包括工程中心目前的建设情况、主要的研究成果、开放课题的部署与完成情况、工程中心运行管理及2015年度工作重点等，工程中心成员张清和工程中心开放课题负责人张居阳分别作了有关航天领域及工业控制领域应用的专题报告。一年来工程中心在软硬件协同设计技术在物联网信息物理融合系统的关键技术研究、在航空航天、汽车电子和数字教育的示范应用取得了重要进展；人才队伍建设上，引进了中欧信息、自动化与应用数学联合实验室法方教授等高级人才，组建了智能交通创新团队。

技术委员会对工程中心做出的成绩给予肯定的同时，就工程中心下一阶段各方面的工作做了充分的分析讨论，建议工程中心要以明年教育部评估为契机，加强软硬件协同设计工具链的研发，深化科研成果在物联网可信安全、汽车电子安全验证、智能装备协同设计等行业领域的转化和工程化应用，建设具有国内外影响力的软硬件协同设计技术研发、应用研究以及人才培养基地。来自企业的与会专家就具体的研究项目达成初步的合作意向，进一步增进双方交流。