7月17日：软硬件协同设计技术与应用学术技术研讨会系列学术报告
发布时间：2019-07-12 浏览量：12401
报告时间：7月17日 周三8:40-12:25
报告地点：中北校区数学馆201
| 7月17日 | 报告内容 |
| 08:40-09:15 | 报告题目:数字集成电路可靠性的高层次评估方法研究进展 报告人:江建慧 教授 同济大学 主持人:曹桂涛 教授 |
| 09:15-09:50 | 报告题目:基于FPGA的软硬件协同设计技术研究及在航天器中的应用与展望 报告人:顾斌 研究员 中国航天科技集团五院502所 主持人:曹桂涛 教授 |
| 09:50-10:25 | 报告题目:多投影机智能视频融合显示系统设计 报告人:刘一清 教授 华东师范大学 主持人：曹桂涛 教授 |
| 10:40-11:15 | 报告题目:新工科背景下的全栈人才培养探讨 报告人:陆佳华 高级经理 Xilinx公司 主持人：陈伟婷 副教授 |
| 11:15-11:50 | 报告题目:高云FPGA产品的应用现状 报告人:杨贤 开发经理 高云半导体科技有限公司 主持人：陈伟婷 副教授 |
| 11:50-12:25 | 报告题目:软硬件协同的闪存并行优化技术研究 主持人：陈伟婷 副教授 |
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